首页 > 应用案例 > 仪表管件 > 仪表管件1
图1 半圆晶片的表面
钽独特的特性使它成为先进电子产品的重要组成部分。
图2 硅片
钽离子注入硅，允许在金属(铜)和半导体(硅)层之间不扩散地将铜层放置在顶部。
图3 主板上的电容器
钽电容器每单位体积有很高的电容和较短的传导路径。
